西安浩南电子科技有限公司：:2511137526：tian@haonpower.com地址：C座30619室：710075：www.haonpower.comABB电流传感器的应用、前言伴随着城市人口和建设规模的扩大，用电设备的增多，用电量越来越大，城市的供电设备经常负荷运转，用电环境变得越来越恶劣，对电源的“考验”越来越严重。据统计，每天，用电设备都要遭受120次左右的电源问题的侵扰，电子设备故障的6来自电源[7]。因此，电源问题的重要日益凸显出来。原先作为配角，资金投入较...

摘要：霍尔电流、电压传感器是当今电子测量领域中应用zui多的传感器件，可用于电力、电子、交流变频调速、逆变装置、电子测量和开关电源等诸多领域，可替代传统的互感器和分流器，并具有、线好、频带宽、响应快、过载能力强和不损失测量电路能量等优点。1引言近年来，功率半导体器件大量进入电力电子、交流变频调速、逆变装置及开关电源等领域。原有的电流、电压元件已不适应中频、di/dt电流波形的传递和。霍尔电流、电压传感器是近十几年发展起来的测量电流、电压的工业用电量传感器，是种的电气元件。霍尔...

各国政府和电力公司预计，光伏（PV）发电将在它们供应的能源总量中占到很大比例。把太阳能电池的直流电转化为与电网同步的交流电，在设计上有苛刻的要求，将来是如此。光伏逆变器必须在宽功率范围和运行条件下实现zui率，并且必须同时严格的要求。逆变器的能zui终取决于地测量基础电量。光伏逆变器制造商需要与传感器制造商密切合作，支持光伏的趋势。LEM我们的要求用“绿色”的可再生能源替代化石燃料以造福于环境。预测不久的将来的供电系统的现实情景包括多种能源，其中太阳能有多种配置规模，既有占地...

铅酸蓄电池作为后备电源的核心，其备受关注。行业内的使用者已经意识到，为了铅酸蓄电池能够达到其zui大可靠使用寿命，必须对其小心维护，定期测试。近年来，随着铅酸蓄电池管理的日趋成熟，铅酸蓄电池的在线监测管理成为可能，常见的铅酸蓄电池在线监测系统多以铅酸蓄电池的电压、内阻作为主要监测参数，辅以环境温度或成组温度。但对于蓄电池本身而言，温度也是蓄电池监测中的关键参数，IEEE1188中规定，温度是固定型蓄电池定期维护中必要的参数。由于不同的环境温度会大地影响铅酸蓄电池中电解液的结冰...

引言监测用电量已经成为工业和商业领域内管理电力装置的关键要素，例如制造厂、数据中心、食品加工业、零售业、或教育机构。LEM在3年前向市场推出了Wi-LEM系统，该系统采用无线辅助计量组件EMN，等间隔动态测量用电情况（照明、HVAC、电机、加热设备等）。当初看来其测量范围足够宽，计量范围达100A。然而很快就发现，这个测量范围远远不能工业或负荷用电领域的测量需求，能量监测通常从测量能量输入端的总消耗着手－这需要2000A的量程，而当初开发时忽略了这点。因而，LEM开发出了适用...

关键字：锂电池电量计随着智能手机（SmartPhone）、平板计算机及MID在等手持及便携式设备在市场上的大量推广销售,再加上型的应用程序（APP）的多样及可用越来越丰富,致使相关的手持及便携式设备的配置越来越豪华,例如快、多核的应用处理机,大的内存,分辨率的显示屏、的触控,再加上许许多多为了让应用程序（APP）好用的器件,如卫星定位、无线上网/蓝牙、3D陀螺仪、及相关的元器件,让个计算机功能可以在个手持或便携式设备上实现。相对于电子及半导体的进步,手持及便携式设备却有着体积...

关键字：LED灯具功率因数功率因数从来不是什么问题，过去国家有规定，要功率过75瓦才有功率因数的要求（到现在为止，对于笔记本电脑还是规定75W以下无功率因数要求）。所以从来没有对灯具提出过什么功率因数的要求。就像日光灯吧，功率因数都是很差的，从来也没有人提出过意见，国家也没有提出什么要求。后来有了灯，国家虽然提出了个要求，但是宽松，对15瓦以上才有要求，而灯大多数是小于15瓦的。所以等于没有提出要求。出现LED灯具以后反而严格要求起来了，只有在5瓦以下才不要求，5W以上必须要...

告诉你怎么样做块好的PCB板大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成块实实在在的PCB电路板,请别小看这过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另些人却实现不了,因此说做块PCB板不难,但要做好块PCB板却不是件的事情。微电子领域的两大难点在于频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方...

1前言电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电能、机械能、光能和热能，影响其和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、和成本，微电子封装越来越受到人们的普遍重视，在和正处于蓬勃发展阶段。本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的微电子封装，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（...

种应用于大尺寸LED屏的背光驱动设计近年，电视机显示屏已经逐步从CCFL时代过渡到LED时代。显示屏日益大型化，LED背光驱动也是不断发展。传统升压型LED驱动传统的LED驱动采用升压型Boost电路，简化电路形式如图1所示。图1升压型的LED背光驱动，其输入电压VIN低于LEDLightBar的管压VF，通过V1、L1、D1进行升压，LED定电流和电流平衡模块实现电流。图1中，多路的LEDLightBar存在个VFmax（VFzui大值），每路VF电压与VFmax的电压差为...